٦٩٫٠٠٠ د.ب.‏
+ ١٢٫٤٩٠ د.ب.‏ الشحن

Area Array Package Design

البائع:

٦٩٫٠٠٠ د.ب.‏

في المخزون
+ ١٢٫٤٩٠ د.ب.‏ الشحن

سياسة الإرجاع لمدة 14 يوما

طرق الدفع:


تفاصيل المنتج

تفاصيل المنتج

Area Array Package Design

This Engineering Reference Covers The Most Important Techniques In Electronic Packaging: Flip Chip, Bga, And Mems. Written By A Team Of World-class Professionals And Researchers, Area Array Package Design Includes Vital Information Necessary For The Design Of Cutting-edge Electronics Products.
  • هوية Fruugo: 550903436-1115581367
  • ISBN: 9780071737739
التوصيل

توصيل

يُرسل خلال 24 ساعة

  • STANDARD: ١٢٫٤٩٠ د.ب.‏ - التسليم بين الثلاثاء 03 نوفمبر 2026 – الثلاثاء 01 ديسمبر 2026

يُشحن من المملكة المتحدة.

الإرجاع

الإرجاع

نحن نبذل قصارى جهدنا لضمان أن تصلك المنتجات التي تطلبها بالكامل وطبقاً المواصفات التي حددتها. إلا أنه في حال تلقيك طلب غير كامل أو أغراض تختلف عن تلك التي طلبتها أو كان هناك سبب آخر يدعوك لعدم الرضاء عن الطلب، فيمكنك رد الطلب أو أي منتجات يتضمنها الطلب واسترداد ما دفعته من أجل تلك الأغراض بالكامل.

عرض سياسة الرد الكاملة